Indium Corporation présentera des solutions innovantes pour la gestion thermique et l'électronique de puissance au salon SEMICON Taiwan le 6 septembre

Publié par Jennifer Lire | 23 août 2023 | Événements à venir

Indium Corporation® présentera une sélection de son portefeuille de produits éprouvés pour les applications de gestion thermique et d'électronique de puissance au salon SEMICON Taiwan, du 6 au 8 septembre à Taipei. De plus, Jason Chou, directeur technique principal de secteur, fera une présentation intitulée L'évolution des matériaux sans plomb dans les applications de soudage par fixation de matrices électriques, le 7 septembre.

Le portefeuille GalliTHERM™ de solutions de métaux liquides à base de gallium d'Indium Corporation s'appuie sur plus de 60 ans d'expérience de l'entreprise dans la fabrication de métaux liquides à base de gallium. Indium Corporation propose également un support technique mondial important pour aider ses clients à garantir que leurs solutions thermiques à métaux liquides répondent aux besoins de leurs applications avec une production en petits et grands volumes disponible aux États-Unis et en Asie.

Les solutions Heat-Spring® de la société, idéales pour les applications TIM2, constituent une interface compressible entre une source de chaleur et un dissipateur thermique. Ces TIM contenant de l'indium offrent une conductivité thermique supérieure à celle des non-métaux, l'indium pur fournissant 86 W/mK. Ils sont disponibles en indium pur, en indium pur recouvert d'aluminium pour éviter de coller au dispositif testé (DUT), en alliages indium-argent et en alliages indium-étain.

Indium Corporation propose un certain nombre de solutions TIM métalliques innovantes et hautes performances. Avec sa gamme d'alliages liquides à température ambiante ou proche, les TIM à métaux liquides d'Indium Corporation sont conçus pour offrir une conductivité thermique supérieure pour les applications TIM1 et TIM2. Les TIM à métaux liquides sont disponibles dans une variété d'alliages, notamment InGa et InGaSn.

Le m2TIMTM d'Indium Corporation combine du métal liquide avec une préforme métallique solide pour fournir une conductivité thermique fiable pour la dissipation thermique sans avoir besoin d'une surface soudable. La présence d'une préforme de soudure solide absorbe et contient les alliages liquides tout en améliorant la conductivité thermique.

Disponible en InGa et InGaSn, cette approche hybride m2TIM offre une capacité de mouillage extraordinaire aux surfaces métalliques et non métalliques et une faible résistance interfaciale. Cela réduit également le risque de pompage de l’alliage liquide.

En tant que leader du secteur des flux pour semi-conducteurs sans nettoyage, Indium Corporation présentera également le premier flux sans nettoyage à fixation par bille sur le marché, le NC-809. NC-809 est un flux à double usage, conçu avec des caractéristiques d'adhérence élevées pour les applications à puce retournée avec un fort pouvoir mouillant pour les applications de fixation à billes. Ce matériau est conçu pour maintenir la puce ou les sphères de soudure en place sans risque de déplacement de la matrice ou de mouvement de la sphère de soudure pendant le processus d'assemblage.

Le NC-809 est conçu pour laisser un minimum de résidus après refusion, au niveau des flux à puces retournées à très faible résidu (ULR) éprouvés d'Indium Corporation, tels que le NC-26S et le NC-699. Le NC-809 présente des performances de mouillage supérieures et est le premier flux ULR qualifié pour les applications de fixation à billes à réseau de billes pour les emballages sensibles aux processus traditionnels de nettoyage à l'eau. Le NC-809 améliore également les rendements de production en éliminant les étapes de nettoyage coûteuses, qui peuvent augmenter le gauchissement du substrat à la fois après la refusion et avant les étapes de sous-remplissage, créant ainsi un risque d'endommagement de la matrice et de fissures des joints de soudure.

Il a été démontré que les produits d'Indium Corporation pour l'électronique de puissance réduisent la consommation d'énergie et résolvent les problèmes de déformation pour ses clients tout en garantissant une fiabilité élevée et en améliorant l'efficacité globale.

Les produits d'électronique de puissance présentés incluent :

Pour en savoir plus sur les produits innovants d'Indium Corporation pour la gestion thermique et l'électronique de puissance, rendez visite à leurs experts sur le stand I2630 au SEMICON Taiwan ou en ligne sur indium.com.

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